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壁仞科技

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壁仞科技
Biren Technology
公司类型上市公司
股票代号港交所6082
成立2019年9月9日,​6年前​(2019-09-09
代表人物张文(创始人&CEO
总部 中国上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室‌
业务范围中国
产业半导体
产品图形处理器
网站壁仞科技官方网站

壁仞科技港交所6082)是一家位于上海的计算机图形芯片设计公司。公司自成立以来接受来自高瓴资本集团启明创投IDG资本的多轮融资[1]

公司创始人张文曾任职于商汤科技和映瑞光电。联合创始人徐凌杰曾任职于英伟达,AMD和阿里云。

历史

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2019年9月,张文,徐凌杰等人在上海创立壁仞科技。

2020年6月,壁仞科技完成A轮融资11亿元[2]

2021年3月,壁仞科技完成B轮融资近19亿元。

2022年8月,壁仞科技宣布研制成功2 PFlops的图形芯片BR100[3]。BR100采用Chiplet技术和新一代接口PCIe 5.0。

2022年10月,台湾半导体设计制造公司台积电宣布暂停为壁仞科技生产图形芯片以遵守美国政府的限制令[4]

2023年10月17日,美国拜登政府将壁仞科技也纳入实体清单,对此壁仞科技表示强烈反对并寻求申述。[5][6]

2024年1月,联合创始人徐凌杰宣布将离开壁仞科技[7][2]

2026年1月2日,壁仞科技在港交所上市。[8]


主要产品

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壁砺166系列是对应模型训练和微调的芯片,比如166L支持冷板液冷,166M使用风冷模组,166C支持双宽PCIe卡。[9]

对应166系列但功耗更低的是106系列,包括106B和106M。

更早的产品包括2022年推出的BR100系列,及其简化版BR104系列。


参考来源

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  1. ^ 壁仞科技张文再创业,成立L4自动驾驶公司,获高瓴资本、华登国际20亿元投资. [2022-09-02]. (原始内容存档于2022-09-24). 
  2. ^ 2.0 2.1 中國AI晶片廠寒冬難熬 壁仞創辦人相繼去職 寒武紀神話破滅. [2024-01-25]. (原始内容存档于2024-01-26). 
  3. ^ Chinese Biren's New GPUs Have 77 Billion Transistors, 2 PFLOPS of AI Performance. [2022-09-02]. 
  4. ^ TSMC Suspends Work for Chinese Chip Startup Amid US Curbs. [2022-10-22]. (原始内容存档于2022-11-21). 
  5. ^ 美国将停止向中国提供英伟达等公司的先进人工智能芯片,以阻遏中国军力发展. 美国之音. 2023-10-17 [2023-10-18]. (原始内容存档于2023-10-29) (中文). 
  6. ^ 壁仞科技、摩爾線程抗議美國將公司列入實體清單. 2023-10-17 [2023-10-19]. (原始内容存档于2023-10-22) (中文(香港)). 
  7. ^ 壁仞联合创始人徐凌杰离职,临别前说了句 “AGI is calling,江湖再见!”. [2024-01-25]. (原始内容存档于2024-01-25). 
  8. ^ 壁仞科技凭啥成为港股"国产GPU第一股"?. 手机搜狐网. 2026-01-02 [2026-01-02]. 
  9. ^ Domestic GPU Leader Biren Technology Listed on Hong Kong Stock Exchange.